半導体部品 切削業者募集

案件No.  5 掲載日  2017/11/1
タイトル  半導体部品の加工協力業者を募集
加工方法  MC系メイン 募集地域  関東圏内
加工サイズ  親指程度〜片手に乗るぐらい ロット数  小ロットメイン
材質  SUS316L・ハステロイなど
鋳物・鍛造品からの加工が多い
納品場所  群馬県
材料調達方法  支給
重視する条件 半導体業界はかなり忙しく、外注先をあと5社ほど開拓したい。
ルーチン品のため単価は安め・精度は厳しめ
企業情報
所在地  本社:東京  工場:群馬
業界・業種 半導体部品メーカー
会社規模  200〜300名